深圳市廣大電子PCB工藝技術(shù)能力
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項目
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參數(shù)
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說明
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最小線寬(Mil)
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4
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允許局部區(qū)域有3Mil的線。
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最小間距(Mil)
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4
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允許局部區(qū)域有4Mil的間距。
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最小焊環(huán)(Mil)
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過孔:4Mil
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余環(huán)是指孔邊到焊環(huán)最外邊的距離。
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器件孔:7Mil
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最小孔徑
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板厚 < 2.0mm
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厚徑比≤12:1、孔徑≥0.15mm
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指成品孔。
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板厚≥2.0mm
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厚徑比≤8:1
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指成品孔。
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最大板厚
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單、雙面板
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3.0mm
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多層板
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6.0mm
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最小板厚
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單、雙面板
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0.2mm
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多層板
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4層:0.6mm;6層:0.8mm;8層:1.0mm;10層:1.2mm
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最大尺寸
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單、雙面板
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640x1100mm
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多層板
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640x1100mm
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線到板邊距離
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銑外形:0.20mm
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V-CUT:0.4mm
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最大層數(shù)
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16
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阻焊
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綠油窗(Mil)
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2
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1.指單邊;2.為保證綠油橋或避免露線允許2Mil.
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綠油橋(Mil)
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6
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指IC管腳之間。
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顏色
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白色、黑色、藍(lán)色、綠色、黃色、紅色等。
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字符
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最小線寬/線高(Mil)
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5/25mil
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顏色
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白色、黃色、黑色等。
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表面鍍層
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單一表面處理均可做,或者沉金+OSP、噴錫+沉鎳金均可做
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工藝
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鍍層類型
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最小厚度
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最大厚度
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鍍層厚度
(微英寸)
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化學(xué)鎳金
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鎳層厚度
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100
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150
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金層厚度
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1
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3
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鍍金手指
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鎳層厚度
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120
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150
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金層厚度
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5
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30
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孔內(nèi)鍍層(微米)
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銅層厚度
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20
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25
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超出此范圍需工藝評審
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底銅厚度
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內(nèi)外層銅厚(oz)
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0.5
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6
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成品銅厚
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外層
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1
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6.5
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內(nèi)層
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0.5
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6
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絕緣層厚度(mm)
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0.08
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最小線寬/間距(mil)
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最大銅厚
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0
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4/4mil
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0.5oz
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0
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在保證間距的情況下線寬不能低于要求值
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5/6mil
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1oz
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0
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7/7mil
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2oz
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0
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8/9mil
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3oz
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0
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10/16mil
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5oz
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0
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板材類型
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FR-4,FR-4Tg170℃
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高頻板材(Rogers,taconic,F(xiàn)4B)
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Al基板((Berquist,thermagon 國產(chǎn)Al基)
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特殊工藝
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埋盲孔(機械盲埋孔,一階、二階),盤中孔,板邊金屬化,半孔,臺階安裝孔,控深鉆孔,金屬基(芯)板.
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